09.06.2008
В рамках XII Петербургского международного экономического форума состоялось подписание соглашения между «Российской корпорацией нанотехнологий» (ГК «Роснанотех») и компанией Intel о сотрудничестве. В церемонии подписания приняли участие генеральный директор ГК «Роснанотех» Леонид Меламед, председатель совета директоров Intel Крейг Барретт и региональный директор Intel по странам России и СНГ Дмитрий Конаш.
Планируется разработка и использование многопроцессорных и многоядерных систем, программного обеспечения для моделирования наноматериалов, наноустройств и методик их создания. Также будут проводиться поисковые исследования в микро- и наноэлектронике, в том числе разработки новых материалов и технологий для производства интегральных схем по нормам менее 45 нм.
пятница, 17 октября 2008 г.
Как работает фотолитография
При длине волны излучения 193 нм получают размеры элемента 45 нм. Как?
традиционная сухая литография имеет физические ограничения на уровне 65 нм
Почему?
Технологически, главным фаворитом гонки "22 нанометра и менее" является литография с использованием жесткого ультрафиолетового излучения (EUV, вакуумная литография). Однако ввиду постоянных отсрочек появления коммерческих аппаратов для EUV-литографии, производители, возможно, предпочтут использование современных 193-нм иммерсионных сканеров с применением комплексных методов получения изображения, например двойного экспонирования, для 32-нм технологического процесса. Дальнейшее направление литографического развития остается пока неопределенным.
Вот это и беспокоит
08.07.2008
http://www.3dnews.ru/news/32_nm_tehprotsess_intel_vibiraet_immersionnuu_litografiu_nikon/
при переходе к нормам 32-нм технологического процесса производства процессоров компания Intel впервые за много лет изменит стратегию отбора производственного оборудования. Говорят, что теперь, вместо использования литографического оборудования от нескольких компаний Intel будет сотрудничать с единственным поставщиком, и этим поставщиком станет не привычный традиционный голландский партнёр ASML Holding NV, а японская Nikon.
ранее – вплоть до 45-нм техпроцесса, Intel придерживалась стратегии закупки производственного литографического оборудования как минимум у двоих производителей - ASML и Nikon (ещё раньше – даже трёх, включая Canon). речь идёт именно об иммерсионном 193-нм оборудовании для работы с критичными слоями
во всех техпроцессах последних лет вплоть до 45-нм включительно Intel использовала традиционные "сухие" литографические сканнеры и фотомаски с фазовым сдвигом. Может быть, в этом секрет?
При использовании норм 32-нм техпроцесса Intel планирует использовать линейку 193-нм иммерсионных сканеров Nikon NSR-610C с многоосным катадиоптрическим дизайном оптики, обладающей NA (числовой апертурой) 1.30.
Цена вопроса:
одна печатная маска может стоить до $1 млн. для правил дизайна 90-нм и стоимость удваивается для 65-нм и утраивается для 45нм.
EUV
http://www.3dnews.ru/news/euv_litografiya_stanovitsya_vse_bolee_realnoi/
Первоначально технология была предназначена для производства микросхем по 45-нм проектным нормам, сейчас сроки ее внедрения отнесены как минимум до 2011 года к моменту старта 22-нм производства. Часть отраслевых экспертов и вовсе полагают, что технологии не суждено дойти до коммерческого применения, хотя бы ввиду высокой стоимости оборудования. Так, по расчетам аналитиков, цена только одного сканера в будущем может составить от 60 до 100 миллионов долларов США.
Иммерсия
Иммерсионный метод использует воду для замены воздуха в качестве среды между литографическими линзами и поверхностью подложки для нанесения рисунка микросхемы. Вода обеспечивает больший коэффициент преломления, меньшее значение ширины линии, снижая физические ограничения.
Японская корпорация Nikon на днях озвучила планы по производству первых 193-нм иммерсионных сканеров, использующих технологию экспонирования с двойным шаблоном (double patterning) до конца 2008 года. Аппарат получил наименование NSR-S610C. Известно, что сканер будет поддерживать фирменные технологии Tandem Stage и Local Fill.
http://www.3dnews.ru/news/nikon_vipustit_skaner_dlya_32_nm_tehprotsessa_do_kontsa_2008_goda/
NSR-S610C представляет собой 193-нм иммерсионный сканер с числовой апертурой проекционной линзы 1,3.
представители компании IBM на прошлой неделе заявили, что намерены использовать иммерсионную литографию с длиной волны 193 нм при производстве 22-нм продуктов.
Иммерсионная литография разрабатывалась IBM совместно с ASML и Albany Nanotech.
http://www.3dnews.ru/news/na_litograficheskom_trone_srazu_dva_korolya/
ASML, Canon и Nikon являются главными поставщиками иммерсионного оборудования. ASML, на данный момент, отправила более 70 наборов, большая часть которых предназначена для производителей системной логики. Ключевыми являются модели ASML Twinscan XT1700i и XT1900Gi. Модель XT1900Gi способна обеспечить техпроцесс менее 40 нм и была отправлена более 10 покупателям с третьего квартала 2008. Nikon начал поставки NSR-S609B для 55-нм и 45-нм техпроцесса с 2006 года. Отгрузки NSR-S610C для 45 нм совершаются с 2007 года.
Двойная экспозиция
Смысл методики заключается в последовательном применении двух шаблонов во время прожига фоторезиста для получения рисунка с размерами элементов, не достижимыми с помощью обычных методов оптической литографии.
double exposure and double patterning, DE/DP
в основе DE/DP лежит вытравливание одного слоя фоторезиста с помощью последовательного применения двух фотомасок, формирующих смежные элементы.
Интерференция
использовании одновременно двух лазеров с разными длинами волн, в результате интерференции которых возникает сетчатый рисунок с более высоким разрешением, нежели этого можно добиться от каждого лазера по отдельности.
Не оптические ограничения при применении интерференсной литографии сужают сферу их использование для работы с фоторезистами, поэтому исследователи добавили к этой технологии сканирование. Применение интерференсной литографии сканирующего луча обуславливает постоянное движение воды, в отличие от традиционной интерференсной литографии, где вода неподвижна, и это вызывает смещение частот лазеров в результате допплеровского эффекта. Исследователям из MIT удалось решить эту проблему синхронизацией изображения сетки с движением воды используя звуковые волны, которые вибрируют в такт с кристаллами лазеров и синхронно смещают их частоты вверх и вниз.
Импринт
Используя литографический инструмент MII Imprio 250, Toshiba сумела нанести на кремниевую подложку 18-нм изолированные элементы и рисунок с плотно расположенными 24-нм элементами.
Критический допуск на размер элементов (critical dimension uniformity, CDU) составлял менее 1 нм, размытие края рисунка (line edge roughness, LER) не превышало 2 нм. Предъявленные образцы демонстрировали уровень дефективности (defectivity level) равный 0,3 повреждения на см2, что приближается к таковому для иммерсионной литографии. Степень перекрытия элементов (device overlay) находилась в допустимых пределах.
http://www.3dnews.ru/news/toshiba_za_imprint_litografiu_dlya_22_nm_tehprotsessa/
Электроннолучевая литография множественным пучком (multi-beam e-beam lithography)
традиционная сухая литография имеет физические ограничения на уровне 65 нм
Почему?
Технологически, главным фаворитом гонки "22 нанометра и менее" является литография с использованием жесткого ультрафиолетового излучения (EUV, вакуумная литография). Однако ввиду постоянных отсрочек появления коммерческих аппаратов для EUV-литографии, производители, возможно, предпочтут использование современных 193-нм иммерсионных сканеров с применением комплексных методов получения изображения, например двойного экспонирования, для 32-нм технологического процесса. Дальнейшее направление литографического развития остается пока неопределенным.
Вот это и беспокоит
08.07.2008
http://www.3dnews.ru/news/32_nm_tehprotsess_intel_vibiraet_immersionnuu_litografiu_nikon/
при переходе к нормам 32-нм технологического процесса производства процессоров компания Intel впервые за много лет изменит стратегию отбора производственного оборудования. Говорят, что теперь, вместо использования литографического оборудования от нескольких компаний Intel будет сотрудничать с единственным поставщиком, и этим поставщиком станет не привычный традиционный голландский партнёр ASML Holding NV, а японская Nikon.
ранее – вплоть до 45-нм техпроцесса, Intel придерживалась стратегии закупки производственного литографического оборудования как минимум у двоих производителей - ASML и Nikon (ещё раньше – даже трёх, включая Canon). речь идёт именно об иммерсионном 193-нм оборудовании для работы с критичными слоями
во всех техпроцессах последних лет вплоть до 45-нм включительно Intel использовала традиционные "сухие" литографические сканнеры и фотомаски с фазовым сдвигом. Может быть, в этом секрет?
При использовании норм 32-нм техпроцесса Intel планирует использовать линейку 193-нм иммерсионных сканеров Nikon NSR-610C с многоосным катадиоптрическим дизайном оптики, обладающей NA (числовой апертурой) 1.30.
Цена вопроса:
одна печатная маска может стоить до $1 млн. для правил дизайна 90-нм и стоимость удваивается для 65-нм и утраивается для 45нм.
EUV
http://www.3dnews.ru/news/euv_litografiya_stanovitsya_vse_bolee_realnoi/
Первоначально технология была предназначена для производства микросхем по 45-нм проектным нормам, сейчас сроки ее внедрения отнесены как минимум до 2011 года к моменту старта 22-нм производства. Часть отраслевых экспертов и вовсе полагают, что технологии не суждено дойти до коммерческого применения, хотя бы ввиду высокой стоимости оборудования. Так, по расчетам аналитиков, цена только одного сканера в будущем может составить от 60 до 100 миллионов долларов США.
Иммерсия
Иммерсионный метод использует воду для замены воздуха в качестве среды между литографическими линзами и поверхностью подложки для нанесения рисунка микросхемы. Вода обеспечивает больший коэффициент преломления, меньшее значение ширины линии, снижая физические ограничения.
Японская корпорация Nikon на днях озвучила планы по производству первых 193-нм иммерсионных сканеров, использующих технологию экспонирования с двойным шаблоном (double patterning) до конца 2008 года. Аппарат получил наименование NSR-S610C. Известно, что сканер будет поддерживать фирменные технологии Tandem Stage и Local Fill.
http://www.3dnews.ru/news/nikon_vipustit_skaner_dlya_32_nm_tehprotsessa_do_kontsa_2008_goda/
NSR-S610C представляет собой 193-нм иммерсионный сканер с числовой апертурой проекционной линзы 1,3.
представители компании IBM на прошлой неделе заявили, что намерены использовать иммерсионную литографию с длиной волны 193 нм при производстве 22-нм продуктов.
Иммерсионная литография разрабатывалась IBM совместно с ASML и Albany Nanotech.
http://www.3dnews.ru/news/na_litograficheskom_trone_srazu_dva_korolya/
ASML, Canon и Nikon являются главными поставщиками иммерсионного оборудования. ASML, на данный момент, отправила более 70 наборов, большая часть которых предназначена для производителей системной логики. Ключевыми являются модели ASML Twinscan XT1700i и XT1900Gi. Модель XT1900Gi способна обеспечить техпроцесс менее 40 нм и была отправлена более 10 покупателям с третьего квартала 2008. Nikon начал поставки NSR-S609B для 55-нм и 45-нм техпроцесса с 2006 года. Отгрузки NSR-S610C для 45 нм совершаются с 2007 года.
Двойная экспозиция
Смысл методики заключается в последовательном применении двух шаблонов во время прожига фоторезиста для получения рисунка с размерами элементов, не достижимыми с помощью обычных методов оптической литографии.
double exposure and double patterning, DE/DP
в основе DE/DP лежит вытравливание одного слоя фоторезиста с помощью последовательного применения двух фотомасок, формирующих смежные элементы.
Интерференция
использовании одновременно двух лазеров с разными длинами волн, в результате интерференции которых возникает сетчатый рисунок с более высоким разрешением, нежели этого можно добиться от каждого лазера по отдельности.
Не оптические ограничения при применении интерференсной литографии сужают сферу их использование для работы с фоторезистами, поэтому исследователи добавили к этой технологии сканирование. Применение интерференсной литографии сканирующего луча обуславливает постоянное движение воды, в отличие от традиционной интерференсной литографии, где вода неподвижна, и это вызывает смещение частот лазеров в результате допплеровского эффекта. Исследователям из MIT удалось решить эту проблему синхронизацией изображения сетки с движением воды используя звуковые волны, которые вибрируют в такт с кристаллами лазеров и синхронно смещают их частоты вверх и вниз.
Импринт
Используя литографический инструмент MII Imprio 250, Toshiba сумела нанести на кремниевую подложку 18-нм изолированные элементы и рисунок с плотно расположенными 24-нм элементами.
Критический допуск на размер элементов (critical dimension uniformity, CDU) составлял менее 1 нм, размытие края рисунка (line edge roughness, LER) не превышало 2 нм. Предъявленные образцы демонстрировали уровень дефективности (defectivity level) равный 0,3 повреждения на см2, что приближается к таковому для иммерсионной литографии. Степень перекрытия элементов (device overlay) находилась в допустимых пределах.
http://www.3dnews.ru/news/toshiba_za_imprint_litografiu_dlya_22_nm_tehprotsessa/
Электроннолучевая литография множественным пучком (multi-beam e-beam lithography)
Остатки ПРО в Казахстане
В СССР было три мегапроекта: ядерная тематика, ракетно-космическая тематика и система ПРО с системой СПРН. Причем по объемам финансовых затрат этот третий и самый малоизвестный общественности проект по некоторой информации превосходил каждый из первых двух по отдельности!
Приозерск
Площадка 3Д (краткая историческая справка).
Площадка 3Д не имела отношения к полигону, хотя территориально и располагалась на нем. Это был НИП-3 Военно-космических сил, позже переименованный в ОКИК-44, один из отдельных командно-измерительных комплексов, разбросанных по всей территории СССР. С их помощью производилось управление космическими аппаратами и прием телеметрии. Безусловно, 3Д была одной из самых оснащенных площадок из всех ОКИКов. По размаху с ней могли тягаться только Щелково-7 (ОКИК-14) и Евпатория (НИП-16, он же ЦДКС, вообще монстр, там, к примеру, среди прочего оборудования были 2 системы, состоящие из 8 шестнадцатиметровых «тарелок», смонтированных на общем ОПУ, так называемая антенна дальнего космоса АДУ-1000, предназначенная для работы с аппаратами, запускаемыми на Марс и Венеру). Позже там дополнительно появилась 72 метровая параболическая антенна РТ-70 (П-2500) с комплексом «Квант-Д», эта система принимала информацию с Марса со скоростью 131 кбит/сек еще в 1980 году.
На площадке 3Д были:
КИС (командно-измерительная система) «Тамань-База» с 5 кВт передатчиком и зеркалами диаметром по 12 метров. Смонтирована совместно с КОС (квантово-оптическая система) «Сажень-Т», предназначенной для точного определения орбит с помощью лазерных измерений. Применялась для управления всякими «Молниями», «Радугами», «Горизонтами» и прочими спутниками. Комплекс передвижной КИС «Фазан», аналогичной КИС «Тамань-база» по основному назначению. Несколько РЛС траекторных измерений «Кама» с различными индексами. КПТРЛ (командно-программно-траекторная радиолиния) «Куб», впоследствии модернизированная в НАКУ (наземный автоматизированный комплекс управления) «Куб-Контур», в котором использовались широкополосные шумоподобные сигналы и почти полная автоматизация. Траекторно-телесигнализационная радиолиния «Краб», которая также могла производить измерение радиальной скорости для определения параметров орбиты ИСЗ. Станция космической связи «Связник», которая обеспечивала связь между ОКИКами и центром с передачей телеметрии, телевидения и телефонных каналов через спутник «Молния». Наземный многофункциональный комплекс «Сатурн-МС» с 16 метровыми антеннами, обеспечивающий связь с «Союзами» и лунными станциями. Наземная приемно-регистрирующая станция МА-9 модернизированная до МА-9МКТМ-1 «Ромашка», предназначенная для приема телеметрии с космических аппаратов. Приемо-передающая станция «Аврора-УКВ-Н», обеспечивающая телефонную радиосвязь с пилотируемыми космическими аппаратами.
Источник:
http://info.drom.ru/adventures/travel/11334/
Приозерск
Площадка 3Д (краткая историческая справка).
Площадка 3Д не имела отношения к полигону, хотя территориально и располагалась на нем. Это был НИП-3 Военно-космических сил, позже переименованный в ОКИК-44, один из отдельных командно-измерительных комплексов, разбросанных по всей территории СССР. С их помощью производилось управление космическими аппаратами и прием телеметрии. Безусловно, 3Д была одной из самых оснащенных площадок из всех ОКИКов. По размаху с ней могли тягаться только Щелково-7 (ОКИК-14) и Евпатория (НИП-16, он же ЦДКС, вообще монстр, там, к примеру, среди прочего оборудования были 2 системы, состоящие из 8 шестнадцатиметровых «тарелок», смонтированных на общем ОПУ, так называемая антенна дальнего космоса АДУ-1000, предназначенная для работы с аппаратами, запускаемыми на Марс и Венеру). Позже там дополнительно появилась 72 метровая параболическая антенна РТ-70 (П-2500) с комплексом «Квант-Д», эта система принимала информацию с Марса со скоростью 131 кбит/сек еще в 1980 году.
На площадке 3Д были:
КИС (командно-измерительная система) «Тамань-База» с 5 кВт передатчиком и зеркалами диаметром по 12 метров. Смонтирована совместно с КОС (квантово-оптическая система) «Сажень-Т», предназначенной для точного определения орбит с помощью лазерных измерений. Применялась для управления всякими «Молниями», «Радугами», «Горизонтами» и прочими спутниками. Комплекс передвижной КИС «Фазан», аналогичной КИС «Тамань-база» по основному назначению. Несколько РЛС траекторных измерений «Кама» с различными индексами. КПТРЛ (командно-программно-траекторная радиолиния) «Куб», впоследствии модернизированная в НАКУ (наземный автоматизированный комплекс управления) «Куб-Контур», в котором использовались широкополосные шумоподобные сигналы и почти полная автоматизация. Траекторно-телесигнализационная радиолиния «Краб», которая также могла производить измерение радиальной скорости для определения параметров орбиты ИСЗ. Станция космической связи «Связник», которая обеспечивала связь между ОКИКами и центром с передачей телеметрии, телевидения и телефонных каналов через спутник «Молния». Наземный многофункциональный комплекс «Сатурн-МС» с 16 метровыми антеннами, обеспечивающий связь с «Союзами» и лунными станциями. Наземная приемно-регистрирующая станция МА-9 модернизированная до МА-9МКТМ-1 «Ромашка», предназначенная для приема телеметрии с космических аппаратов. Приемо-передающая станция «Аврора-УКВ-Н», обеспечивающая телефонную радиосвязь с пилотируемыми космическими аппаратами.
Источник:
http://info.drom.ru/adventures/travel/11334/
четверг, 16 октября 2008 г.
RSA исследует, что лучше - толстый клиент или тонкий
Толстый клиент в 3..10 раз дороже
- разрабатывать
- развертывать
- поддерживать,
чем web-клиент
Источник - http://middleware.internet2.edu/pki06/proceedings/rundgren-websigning.ppt
Автор - инженер RSA, работающий над проблемой создания web-приложений для общения граждан с правительственными агентствами. В таких приложениях чаще всего необходимо накладывать ЭЦП на данные, вводимые в поля экранной формы (анкеты, заявления, налоговые декларации).
Аналогичные проекты:
http://www.openoces.org/opensign/index.html - Дания, java апплет для подписи.
Статистика web
Opera разрабатывает новый поисковик MAMA.
В ходе разработки (длится 4 года) исследовалась структура множества сайтов интернета.
Результаты:
в настоящее время CSS используют 80,4 процента сайтов, Flash - 33,5 процента, а одна среднестатистическая веб-страница состоит из 16,5 тысяч символов.
В ходе разработки (длится 4 года) исследовалась структура множества сайтов интернета.
Результаты:
в настоящее время CSS используют 80,4 процента сайтов, Flash - 33,5 процента, а одна среднестатистическая веб-страница состоит из 16,5 тысяч символов.
Глонасс vs GPS
Известно, что Глонасс фундаментально уступает по точности GPS.
Одна из причин в том, что лежащая в основе российской спутниковой навигации система координат ПЗ90 (Параметры Земли 1990) уступает по точности американской WGS84 (World Geodetic System 1984). Погрешность между ними может достигать нескольких метров.
Проблема фигуры Земли, однако. Земля ведь не круглая
Одна из причин в том, что лежащая в основе российской спутниковой навигации система координат ПЗ90 (Параметры Земли 1990) уступает по точности американской WGS84 (World Geodetic System 1984). Погрешность между ними может достигать нескольких метров.
Проблема фигуры Земли, однако. Земля ведь не круглая
воскресенье, 3 августа 2008 г.
Почти тектоническое антиоружие
http://elementy.ru/lib/164649/164657
Доктор физико-математических наук М. Г. Савин
«Химия и жизнь» №11, 2005
В 1976-1978 годах сотрудники ИФЗ сделали неожиданное открытие:
оказалось, что пуски импульсного МГД-генератора влияют на сейсмический режим Гармского полигона (Северный Памир):
активность землетрясений резко возрастает на 3-4-е сутки после импульсов.
Действительно, тянет на открытие. Интересно, было ли оно зафиксировано. Кстати, МГД-генератор придумал Велихов.
Спустя 10 лет этот результат был подтвержден экспериментами в Бишкекском районе (Северный Тянь-Шань).
Распределение количества землетрясений на Бишкекском полигоне до и после пуска МГД-генератора
В обоих случаях суммарная энергия всех землетрясений на 5-6 порядков превышала энергию МГД-генератора. Следовательно, мощные электрические импульсы приводят к выделению дополнительной сейсмической энергии, уже накопленной геологической средой. Радиус «отжига» тектонических напряжений нелинейно растет с увеличением мощности МГД-генератора и достигает 500 км, эффективное воздействие на сейсмический режим проявляется на глубинах до 5 км.
Есть ложь, есть наглая ложь, а есть статистика
Механизм «спускового крючка» пока не изучен. Возможно, сверхслабые электрические токи силой в доли мкА, которые возникают от импульса, достигают очага землетрясений и уменьшают вязкость флюидов. Глубинные породы проскальзывают и инициируют выделение сейсмической энергии. В соответствии с идеями неравновесной физики «фотография земных недр» сопровождается ничтожно малыми флуктуациями параметров очага, и они определяют то сейсмическое событие, которое произойдет.
Импульсные МГД-генераторы — детище академика Е. П. Велихова. Они непосредственно преобразуют химическую энергию плазмообразующего порохового заряда в электрическую энергию продуктов сгорания, когда они двигаются поперек магнитного поля, создаваемого самим же генератором. Во время взрыва заряда эта машина создает короткий, в несколько секунд, электрический импульс мощностью в десятки и сотни МВт. Он разряжается в землю через разнесенные на несколько километров электроды.
с целью изучения глубинного строения Земли, поиска и разведки полезных ископаемых в начале 70-х годов проводили первые успешные эксперименты с МГД-генератором на Урале, в Прикаспии и на Кольском полуострове.
|
на полоигоне, где проходит испытание, я работал в 1976 или 1977. Куликалон, кажется. Про испытания слышал, сам не видел.
|
Уменьшение сейсмической опасности благодаря запуску механизма разрядки тектонических напряжений. В этом отношении показательна связь глобальной сейсмичности с подземными ядерными взрывами. С 1964 года, когда США и СССР стали систематически проводить испытания ядерных зарядов мощностью более трех мегатонн, число сильных землетрясений в мире резко уменьшилось. За период с 1964 по 1977 год было лишь одно землетрясение с магнитудой более 8,3 — 20 октября 1986 года. Оно случилось после 15 месяцев моратория на испытания, введенного М. С. Горбачевым. Эти результаты подтверждают, что высокоэнергичные кратковременные воздействия на литосферу активизируют относительно слабые землетрясения и приводят к уменьшению числа катастрофических событий.
Связь землетрясений с ядерными взрывами на Семипалатинском полигоне
Статистика убеждает
Подписаться на:
Сообщения (Atom)